Standard IEC standard · IEC 60749-21:2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability

Status: Upphävd

· Ersätts av: IEC 60749-21:2011
Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-21:2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 520 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 520 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ
Omfattning
Establishes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead or lead-free solder for the attachment. Provides a procedure for 'dip and look' solderability testing of through hole, axial and surface mount devices as well as an optional procedu

Ämnesområden

Halvledarkomponenter (31.080) Allmänt Halvledarkomponenter (31.080.01)

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-21:2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 520 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 520 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Produktinformation

Språk: Engelska

Framtagen av: IEC

Internationell titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability

Artikelnummer: STD-566609

Utgåva: 1

Fastställd: 2004-03-15

Antal sidor: 20

Ersätter: IEC 60749:1996/AMD2:2001 , IEC 60749:1996/AMD1:2000 , IEC 60749:1996

Ersätts av: IEC 60749-21:2011